非隔離模塊電源的輸出端是帶電的，人體不能夠觸摸到，一旦觸摸到就會(huì)產(chǎn)生觸電危險(xiǎn)。因?yàn)樗妮斎腚娫磁c輸出電源之間沒有通過變壓器隔離基本上是相通的，當(dāng)人觸及到輸出線上時(shí)就等于觸摸到輸入電源線上一樣。既然非隔離模塊電源這么危險(xiǎn)，你是不是認(rèn)為所有電源都應(yīng)該使用隔離方案？那你可能走進(jìn)了電源使用的誤區(qū)，有時(shí)候也許非隔離電源方案更適合你，下面淺談下非隔離模塊電源的優(yōu)勢(shì)。

對(duì)電源進(jìn)行隔離的初衷是為了將電源的前級(jí)設(shè)備與后級(jí)設(shè)備隔離開來，即使是前級(jí)設(shè)備出了問題也不會(huì)損壞后級(jí)設(shè)備。但是在工作環(huán)境良好或整個(gè)系統(tǒng)的地是共用的場(chǎng)合中，使用隔離電源模塊的意義就不大了。這時(shí)就可以使用非隔離模塊電源，其具有電路拓?fù)涓?jiǎn)單，體積更小，效率更高，成本較低的優(yōu)點(diǎn)，并具有短路保護(hù)、欠壓保護(hù)等功能。

首先非隔離BUCK模塊電源拓?fù)涞膬?yōu)勢(shì)，其電路器件少，電路簡(jiǎn)單。只需控制器通過控制Buck電路的開關(guān)MOSFET管T1并讓它工作在截止或飽和區(qū)來使輸入輸出達(dá)到伏秒平衡，從而得到我們所期望的輸出電壓。相較于隔離電源模塊，其轉(zhuǎn)換效率更高。由于少了變壓器的能量傳遞損耗，與使用晶體管工作在放大區(qū)的傳統(tǒng)LDO三端穩(wěn)壓器比起來損耗更低，兩者裸機(jī)大小差不多，但LDO線性電源由于效率低而需要加散熱片，而非隔離BUCK模塊電源無需散熱片。

我們都知道電子設(shè)備的可靠性及使用壽命與其電源中的電子元器件溫度、電壓應(yīng)力、電流應(yīng)力及所處的環(huán)境溫度有關(guān)。非隔離模塊電源中的關(guān)鍵電子元器件工作的環(huán)境越惡劣，電子元器件的工作溫度越高，其可靠性與壽命就越低。一般元器件的最大工作結(jié)溫為150℃，工作結(jié)溫的降額越充足，則元器件的可靠性就越高。

非隔離Buck模塊電源之所以能有這樣的優(yōu)勢(shì)，是由于使用了高集成Buck降壓轉(zhuǎn)換芯片。該芯片以Buck拓?fù)錇榭蚣軐⒏鞣N保護(hù)電路嵌入芯片內(nèi)，使得Buck降壓電源模塊更加安全可靠，不僅體積更小，且各項(xiàng)性能較優(yōu)越。

非隔離模塊電源雖然沒有隔離方案的前后級(jí)保護(hù)特性，但只要在一些應(yīng)用場(chǎng)合中提高它的可靠性，是完全可以不需要使用隔離電源模塊。